プローブ
PROBE
プローブ
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鉛フリーはんだへのコンタクト性改善の手段としてAuメッキの膜厚を厚くしたりすることによりある程度の改善は見込めますが抜本的な解決には至っておりません。
精研では表面処理のアプローチ以外に材料そのものを見直しました。
従来の材料はBeCu（ベリリウム銅）を使っており、これには表面処理が必須でしたが、素材自体が半田への接触性に優れた合金を加工して、表面処理無しでそのまま使うようにしました。仮にピン先をクリーニングした際にもメッキ厚は厚くても1～2um程度になりますが合金は無垢のままで使いますのでメッキ剥がれで地肌が見えて性能劣化と言うことがありません。
また硬度についても従来品のBeCuに比べて同等もしくはそれ以上なので摩耗性がネックになることも有りません。
この材料は弊社ではP=80um用クラスのプローブでも加工が出来ます。
