半導体向け
SEMICONDUCTOR
半導体向け
SEMICONDUCTOR
昨今の車載向けデバイス（IGBTなど）はエミッタ電極に数百A（アンペア）の電流を流すケースが多々あります。
従来は細いプローブを極力多く立てて1本あたりに流れる電流を少なくして測定していました。（例：100Aを流すのにプローブ100本を立てる→1本あたり１Aに負荷を分散）
通常は絶縁材にプローブを立てるので電流は全てプローブを経由して流れますが、電流量が大きくなるにつれて負荷を分散してもプローブ自体が耐え切れないケースが出てきました。
弊社ではプローブの先端にCNT（カーボンナノチューブ）技術を施すことにより、より一層許容電流を大きくすることができるようになりました。
さらにAC特性も求められるようになり主流であるプローブは全長30mm程度あるため特性が出ないケースも出てきました。（一般的にAC特性は端子長が短いほど良い）
精研はこれらのネガを払拭した新設計の大電流に特化したプローブカードを開発いたしました。
カード本体を金属にして、そこにプローブを立てることにより本来であればプローブだけに流れていた電流を金属のハウジングにも流せる構造にすることでピンの負荷を減らし、より一層の大電流に対応出来るようになりました。
またAC特性についてもプローブカードの高さが従来の30mmから半分以下に抑えることも可能となり飛躍的に向上いたしました。
ユーザー様のお使いのチップハンドラー、テスターに合わせてインタフェイスの取り方など柔軟に対応いたしますので是非ともご相談いただけますようお願いいたします。
